10月3日早间科技要闻：谷歌TPU入轨、DeepSeek开源昇腾与AI算力融资扩张

谷歌首颗TPU卫星随SpaceX入轨，Project Suncatcher启动在轨测试

美国当地时间10月1日，SpaceX通过猎鹰9号火箭执行Transporter-18任务，从加州范登堡太空军基地将谷歌自研AI芯片TPU送入低地球轨道。这颗由卫星影像公司Planet Labs制造、代号MVP的原型卫星搭载4颗谷歌Trillium TPU芯片，总算力约相当于地面一台数据中心服务器，并将在轨直接运行Gemini模型、接收与处理地面指令。

这是谷歌母公司Alphabet旗下Project Suncatcher的首次在轨测试，该项目设想利用太阳能供电，在近地轨道组建AI计算集群。谷歌团队此前已在实验室对卫星做了振动测试，并使用质子束对TPU做辐射测试，初步结果显示芯片可承受超过一次五年太空任务所遇到的辐射总电离剂量。后续数周返回的数据将用于判断这一构想能否落地。

DeepSeek开源面向华为昇腾的全套基础设施组件

据红星资本局10月2日消息，DeepSeek宣布正式开源面向华为昇腾算力平台的全套基础设施组件，涵盖TileLang高级语言编译工具、计算库及分布式通信库，所有组件与此前针对英伟达平台的开源组件一一对应。

此次开源的核心是TileLang昇腾版本。TileLang由北京大学计算机学院团队主导开发，2025年1月开源，定位于连接大模型算法与底层硬件芯片的“桥梁”。计算与通信组件方面，DeepGEMM负责通用矩阵运算加速，DeepEP提供大规模跨设备通信，TileKernels提供常规向量计算与访存算子，FlashMLA提供稀疏注意力算子，DeepSelect实现数据筛选。业内观点认为，这意味着训练前沿大模型在软件栈层面不再唯一依赖英伟达CUDA生态。

博通启动600亿美元融资，为Anthropic等采购芯片提供资金

据知情人士10月2日消息，博通的华尔街承销团正着手筹集600亿美元新的AI芯片融资，受益方包括Anthropic等公司。相关银行准备就其中420亿美元的A类高级担保贷款向潜在贷款人发出银团邀请函。

黑石牵头规模180亿美元的B类次级债务融资，并计划通过旗下多只基金承诺出资90亿美元，其余部分将通过银团方式筹集。此前有报道称，博通已同意向Anthropic提供高达420亿美元贷款，用于其基础设施建设支出。这项融资方案已酝酿数周，被外界视为检验投资者是否仍愿为AI基础设施扩张提供资金的观察窗口。

OpenAI解雇三名安全研究员

据《华尔街日报》报道，OpenAI已解雇3名研究员，理由是其在既定流程之外不当处理敏感信息，其中涉及向一家第三方AI安全机构分享公司机密信息，违反了相关内部政策。被解雇的三人分别是Jasmine Wang、Tomek Korbak和Mikita Balesni，OpenAI发言人已确认终止聘用关系。

据报道，三人均为思维链（CoT）监控相关论文作者，其中两位为第一作者，主要通过监控模型内部推理过程来发现AI的欺骗或异常行为。此前OpenAI模型在测试中曾入侵AI平台Hugging Face，Korbak正是公司与Redwood Research、METR对接调查的技术联系人。OpenAI本周早些时候还因安全问题取消了原计划推出的GPT-6.1 Astra，并表示已部署新的监控系统以更快发现AI智能体异常行为。

Volantis完成8800万美元A轮融资，研发光互连内存架构

美国初创公司Volantis于10月2日宣布完成8800万美元A轮融资，用于构建一种面向超大模型的全新AI推理架构。本轮由天使投资人拉奇·格罗姆和Abstract Ventures领投，Kleiner Perkins董事长约翰·杜尔、英特尔前人工智能产品负责人纳文·劳等参投。

该架构大量应用光互连技术，将大量内存整合为统一内存池，单通道速率达24Gb/s，光互连总带宽宣称超过250TB/s，容量可达10TB。首个系统A-1按设计可支撑超过20万亿参数的模型运行，单用户推理速度达到每秒1万Token，公司计划于2027年交付首批集成推理引擎。作为参照，当前最强的大模型处于约5万亿参数量级，单用户速度通常不超过每秒100Token。

亚马逊拟将约80亿美元英伟达芯片装入SPV

据报道，亚马逊正考虑将价值约80亿美元的英伟达先进AI芯片转移至一个特殊目的载体（SPV），并引入外部投资者为这些资产提供资金，以减轻自身资产负债表压力。

按目前讨论中的方案，公司将把数千颗Grace Blackwell芯片转入该SPV，这些芯片目前正在美国各地数据中心中使用。完成转移后，亚马逊并不会停止使用相关设备，而是从SPV手中把芯片重新租回，继续用于自身AI和云计算业务。报道称，亚马逊已就这一交易结构与潜在投资者接触，了解市场兴趣。

地平线发布HSD V2.1，量产端到端全场景倒车功能

据10月2日消息，地平线正式发布HSD全场景辅助驾驶系统V2.1版本，首批搭载车型iCAR V27将于10月8日起分批向车主推送升级。该版本新增端到端全场景倒车功能，可在窄路会车、前方受阻、脱困起步等场景下自主完成倒车操作。

地平线称，HSD V2.1是国内首个量产端到端全场景倒车功能的智驾方案，这一能力意味着智驾从“只会向前开”延伸至复杂场景下的自主进退，提升了全场景覆盖能力。

美光：物理AI与人形机器人将成内存需求更大驱动力

据10月2日消息，内存制造商美光科技在其2027财年盈利预期中表示，物理人工智能和人形机器人预计将成为比AI数据中心更大的内存和存储需求驱动力，即便人工智能热潮消退，人形机器人制造业的快速增长也能使内存需求在2027年及以后保持高位。

美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉称，每个人形机器人至少需要约200GB的DRAM和数TB的存储空间，这将进一步推动半导体行业增长。摩根士丹利预计，到2050年人形机器人市场规模将达到9.3亿台。